Elektricky vodivá matrice Připojte pastu

Vodivé lepení čipů je důležitou součástí polovodičového obalu. Zahrnuje použití specifických materiálů a technologií k pevnému propojení čipu k substrátu nebo elektricky vodivému připevňovacímu pasta: Zvláštní lepidlo, ke kterému se přidává kovový prášek nebo vlákno, aby se zvýšila jeho vodivé vlastnosti. Vodivé lepidlo má výhody environmentální přívětivosti, mírných procesních podmínek, jednoduchého procesu a vysokého rozlišení linky. Může být použit ve scénách, jako je montáž mikrovlnných komponent a vazba komponent s nízkým výkonem.