Přehrada a vyplňte pro SMD

Přehrada a výplně jsou běžný proces balení, který se používá hlavně pro SMD (zařízení na montáži povrchu) a BGA, CSP (balíček Chip Scale) a další balíčky, aby se zlepšila jejich mechanická pevnost, tepelnou stabilitu a spolehlivost. Tento proces se obvykle používá k ochraně pájených kloubů a zabránění jim v selhání v důsledku tepelného cyklování, mechanického stresu, vlhkosti nebo kontaminace.

Nevodivá lepidla (NCA) dokážou odolávat vysokým tepelným zatížením a poskytovat vysoký náraz a odolnost vůči složkám.

• Vynikající chemická odolnost
• Tepelný šok a odolnost proti nárazu
• Široký rozsah provozních teplot

Proces přehrady a výplně je dvoustupňová metoda balení, která se skládá ze dvou kroků: „přehrada“ a „výplně“:

1) přehrada:

Kruh vysoce viscozity, vysoce pevné obsahové epoxidové pryskyřice (epoxidové) se nejprve aplikuje kolem čipu nebo komponenty za vzniku struktury přehrady (přehrady), aby se omezil rozsah průtoku následných plnicích materiálů.

2) Vyplňte:

Naplňte vnitřek přehrady lepidlem s nízkou viscozitou zaléváním (výplň), které obvykle má dobrou plynulost a může zcela zakrývat čip a pájecí klouby, aby poskytovaly lepší ochranu.

Typické produkty:

Populární Tagy: přehrada a výplně pro SMD, čínskou přehradu a vyplňte výrobce SMD, dodavatele, továrna