Tato konference sdružuje 102 globálních synchronizovaných podniků z řetězce automobilového průmyslu a dodavatelského řetězce napříč sektory, včetně nových dodavatelských řetězců pro automobilový průmysl, automobilových materiálů, vnitřního a vnějšího obložení, odlehčení, pokročilých výrobních technologií a zařízení, elektronických a elektrických systémů a inspekce/testování automobilů. Účastní se zde více než 1200 odborníků z oboru, kteří shromažďují základní technologie, jako je inteligentní elektromobil, a mají-hloubkovou komunikaci a spolupráci.
Zapouzdření konektoru/konformní potahová hrana{0}}Spojení/podvýplň
Úplné{0}}řádkové zobrazení, shoda nabídky-poptávky
Technologie lepení hrají klíčovou roli ve výkonu, bezpečnosti a životnosti vozidel s novou energií (NEV). V rámci motoru „Three Electric Systems“ -, elektronické ovládání a baterie - jsou pokročilá lepidla nezbytná pro účinný odvod tepla, strukturální lepení, odolnost proti vibracím a ochranu izolace. Tyto materiály nejen zvyšují spolehlivost a prodlužují životnost, ale také přispívají k lehké konstrukci a lepší energetické účinnosti.
Na této konferenci MCOTI jako odborník na lepidla předvádí nejnovější vysoce{0}}výkonná řešení lepidel šitá na míru pro napájecí systémy NEV a demonstrují, jak mohou inovace v technologii lepení posílit budoucnost e-mobility.
Inovativní řešení MCOTI:
Vysoce{0}}spolehlivá adhezivní řešení pro jádro nových energetických vozidel - – tříelektrické systémy: tepelně vodivý gel, tepelné zalévání, těsnění, konstrukční lepení, izolační povlaky, lepení feritového jádra atd.
Zapouzdření PCB/FPC pro automobilovou elektroniku: Zapouzdřovací směsi, okrajové-lepení, spodní výplň, rohové{1}}lepení, montáž čipu, vodivá lepidla, konformní povlak, materiály tepelného rozhraní (TIM) atd.
Pokud chtějí nová energetická vozidla jít v budoucnu dále a stabilněji, neobejdou se bez klíčových podpůrných technologií, jako jsou lepidla. Těšíme se, že společnost MCOTI dosáhne-hloubkové spolupráce s více výrobci automobilů a partnery v průmyslových řetězcích, abychom společně odemkli další nové možnosti v tomto odvětví.
